碱性氯化铜蚀刻剂的组成

这种蚀刻剂以二价铜离子为主要成分

 

配方
1
2
氯化铜(CuCl2·2H2O)(g)
240~250
100
氯化铵(NH4Cl)(g)
100
100
氨水(NH3·H2O)
670~700
670
去离子水
加至1000ml
加至1000ml

2. 蚀刻机理
这种蚀刻液是通过二价铜离子的氧化作用和氨的络合作用同时对铜箔进行腐蚀和溶解,达到蚀刻的目的。
      CuCl2+4NH3→Cu(NH3)42++2Cl-
 
      Cu(NH4)42++Cu→2Cu(NH3)2
 
同时,当溶液中存在氧时,一价铜氨络离子又被氧化为二价铜氨络离子:
 
 4Cu(NH3)2++8NH2+02+2H2O→4Cu(NH3)42+4OH-
因此,为使溶液反应能连续不断地工作,则必须使溶液中始终有过量的NH3和充分的O2 存在。

3.蚀刻工艺因素
 
   1.二价铜的离子含量过低、则蚀刻速度过慢;当过高,则溶液不稳定。
   2.它的存在能提高蚀刻剂对铜的腐蚀能力并保持较高的蚀刻速度。
   3.pH=8.5最好,这时溶液中既有足够络合剂NH3又不会因PH过高而使氨挥发造成大的损失。

   4.蚀刻速度随温度的升高而加快