蚀刻机理
1这种蚀刻剂是以而价铜离子与铜箔的铜进行氧化。
Cu+CuCl2 →2CuCl
2但CuCl是微(溶解度微0.006)溶于水化合物。它可溶于盐酸和氨中,当有足够数量的氯离子存在时,氯化铜首先形成铜氯络离子:
CuCl2+2Cl- →[CuCl4]2-
蚀刻工艺因素
1) 氯离子浓度
2) 铜离子(Cu2+)浓度
3) 温度
3) 温度
图8-5 氯化物种类和浓度与相对蚀刻速度的影响
曲线:1.CuCl2水溶液 2.CuCl2+2MNaCl溶液
3.CuCl2+饱和NaCl溶液 4.CuCl2+6MHCl溶液