液体光致抗蚀剂的工艺流程-基板前处理

   液体光致抗蚀剂的工艺流程：基板前处理-涂覆一烘烤一曝光一显影-图形转移效果自检-干燥-蚀刻或图形电镀-去膜。
  1．基板前处理
  基板前处理方法及要求和前述下膜工艺的前处理方法基本相同，但侧重点与干膜有所区别。
    液体光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键的键合作用来完成，通常液体光致抗蚀剂是一种以丙烯酸盐为基本成分的聚合物，可能是通过其可自由移动的未聚合的丙烯酸基团与金属表面结合。为保证这种键合作用，铜表面必须新鲜，无氧化且呈未键合的自由状态，只要保证金属表面的清洁，使可得到优良的粘附力。
    而千膜具有较高的黏度和较大程度的交联，可移动供化学键合利用的自由基较少，主要是通过机械粘接来完成其粘附过程。
    因此液体光致抗蚀剂侧重于要求金属表面的清洁度，而f膜抗蚀剂是侧重要求铜箔表面的微观粗糙度。