碱性氯化铜蚀刻液-2

 

3. 蚀刻液配方
蚀刻液配方有多种,1979年版的印制电路手册(Printed Circuits Handbook)中介绍的配方见表10-4。
表10-4 国外介绍的碱性蚀刻液配方
组份
1
2
3
NH3·H2O
NH4Cl
Cu2+
NaClO2
NH4HCO3
(NH4)3PO4
NH4NO3
3.0克分子/
1.50
10.375
01.5
01.5
6.0克分子/
5.0
2.0(仅起始液)
0.01
26克分子/
14.0
0.10.6
0.050.5
国内目前大多采用下列配方: CuCl2·2H2O 100150g/l NH4Cl 100g/l NH3·H2O 670~700ml/12
配制后溶液PH值在9.6左右。溶液中各组份的作用如下:
NH3·H2O的作用是作为络合剂,使铜保持在溶液里。
NH4Cl的作用是能提高蚀刻速率、溶铜能力和溶液的稳定性。
(NH4)3PO4的作用是能保持抗蚀镀层及孔内清洁。