酸性CuCl2蚀刻原理及组成

酸性CuCl2蚀刻方法相对于Fecl2蚀刻方法，溶铜量较大，蚀刻速度易于控制，蚀刻液
   容易再生与回收，对环境污染少。对抗蚀层适应范同相同。
    酸性CuCl2蚀刻液主要由CuCl2、NaCL和NH4CL等组成。在这种蚀刻液中，由于CuCL2中的Cu2具有氧化性，将零件表面的铜氧化成Cu+．Cu+和CL-结合成Cu2Cl2，其反应如下：
    Cu+CuCl2一CulCl2    (5—50)
    生成的Cu2cl2小溶于水，在有过最CL存在的情况下，这种不溶于水的Cu2cl2和过量的Cl形成络合离子脱离被蚀刻铜表面，使蚀刻过程进行完全。其反应式如下：
    Cu2cL2+4CL-=2[cucl3]2-   (5—51)
    随着铜的蚀刻，蚀刻液中的cu+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，以至最后失去蚀刻效能。为_了保持蚀刻液的蚀刻能力，可以通过多种方式对蚀刻液进行再牛，使cu4重新氧化为cu2+蚀刻液得到再生。
    这种蚀刻液的配方周内外有多种，国外一些资料中介绍的几种常用的酸性cucl2蚀刻液配方列于表5—10。

    在酸性CaCl2蚀刻液中，CuCl3的浓度对蚀到速度有很大的影响，并和蚀刻掖组成有很大关系。
    在酸性CuCIz蚀刻液中，Cu2+浓度及与之相配合的氯化物对蚀刻速度的影响如图5—13所币。
    从图5 -3巾可以看出，存一个较宽的溶铜范围内，添加NH4CL溶液，蚀刻速度较快，这与铵能与铜生成铜铵络离子有很关系。但是这种溶液随着温度的降低，溶液中会有一些铜铵氯化物结晶(CuCI2·2NH4cL)沉淀。向添加NaCI溶液．蚀刻速度接近添加盐酸溶液的蚀刻速度，因此通常在喷淋蚀刻中多选用盐酸和NaCI这两种氯化物。但是在使用NaCI时，随着蚀刻的进行，溶液PH值会增高，导致溶液叶中CuCL2的水解变混浊，在这种蚀刻液中维持定的酸度是很重要的。